IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。封装形式有：DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。

?封装形式多样，兼容性好；?产品规格多，应用范围广；?内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT；?内置SOI工艺的HVIC，稳固性高；?短路耐量10us

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