九江德福科技股份有限公司（下文简称：德福科技）前身为始建于年的江西九江电子材料厂，自成立以来一直致力于高性能电解铜箔的开发和生产工作。三十八年弹指一挥，铜箔行业已经从传统的电子材料制造业逐渐转型为高科技含量的新能源产业。德福科技凭借高科技含量的系列产品、精准高效的战略规划布局与高度信息化的管理技术，市场占比快速提升。目前已成为新能源行业锂离子电池用电解铜箔和PCB覆铜板行业电子电路铜箔的主力供应商。

公开资料资料显示，年9月30日，德福科技IPO获得创业板上市委员会会议审核通过。近日，德福科技成功进入工业和信息化部发布的新一代信息技术与制造业融合发展试点示范名单。

坚持长期投入基础科研，解决行业痛点问题

电解铜箔工业开始于20世纪20年代，发展至今已逾百年。随着下游需求的持续升级，电解技术的基础性原理问题逐渐成为制约产品性能质量提升和生产制造成本下降的关键因素。例如，电解铜箔制造过程的核心添加剂的开发基础即是依赖于大量基础性的晶体结构关联解析。在此过程中，德福科技的研发团队长期跟踪研究基础性科学问题，先后成功解决了ppm级添加剂动态检测方法论、晶体组织分析与材料性能模型、添加剂作用机理与晶体结构关联、材料缺陷产生机理等重大机理性问题。随着这些基础性问题被逐项攻克，德福科技铜箔产品性能与制造过程的可靠性得到稳步提升，同时赢得了顾客的一致好评。

德福科技IPO招股书显示，德福科技现有核心技术人员6名，包括罗佳、蒋卫东、江泱、范远朋、金荣涛、杨红光，该等核心技术人员均担任发行人董事、监事或高级管理人员。董监高中4人为博士，2人为高级工程师，高知管理人员占比50%以上。

科学技术是第一生产力，高素质人才是科学技术进步的引擎。德福科技组建了一支以2名高级工程师、9名博士为核心，总数接近人的专职研发团队，研发团队学术背景及综合能力稳居行业前列。值得注意的是：德福科技决策层高度重视铜箔基础科研的投入，先后引入FE-SEM,ICP,CVS,AAS,EBSD,PVD,VNA矢量网络分析仪，COMSOL多物理场仿真，激光共聚焦显微镜，离子研磨等大量过去只出现在高校研究所平台上的研究型设备。在大量高精尖分析测试、模拟仿真平台的加持下，团队对铜箔电解生产的研究也越来越深入，为自身业务的健康可持续发展奠定了坚实的基础。

在全球“双碳”战略的背景下，百年铜箔行业面临新的挑战。如何降低锂电铜箔生产过程中的能耗和制造成本，尽快实现铜箔产品“脱碳零碳”目标，成为电解铜箔工业下个百年阶段亟待解决的问题。

通过大量的投入，面向TWh时代，德福科技立志成为电解铜箔行业“低碳制造”的先行者，正在积极探索电解铜箔生产脱碳新路径，现已取得积极成效。

信息技术进一步提升了企业生产能力和竞争力。德福科技公司持续聚焦数字领航，围绕生产作业、质量管控、设备管理、安全管控、能源管理、环保管控、仓储物流等重点环节，采用MES、DCS等工业系统软件为公司生产制造核心应用业务系统，通过MES、ERP、DCS系统的互联共通，运用新一代信息技术实现系统与设备、设备与设备间的集成，把制造业发展转型升级为新一代信息技术与制造业融合发展，建成德福全数字化智能制造工厂

根据公司制定的研发战略蓝图，德福科技未来将在锂离子电池铜箔和电子电路铜箔两大领域的新产品、新技术方面实现全方面布局。在不断夯实全球领先的核心竞争力的同时对困扰整个电解铜箔行业的高能耗问题进行针对性攻关，破解产业面临的困局。坚持以应用为导向，以基础问题为突破的策略，为战略目标的顺利达成保驾护航。秉承38年的铜箔工匠精神，德福科技未来可期。